Tema 3

Actividad 1

Caracteristicas microprocesador

Característica Valor
Socket AM4
Litografía 12 nm
PCI Express PCIe 3.0 x8
Frecuencia base De 3,6 GHz / 4 GHz
Frecuencia de turbo máxima Hasta los 4 GHz
Núcleos 4
Hilos 4
Cachés(L1/L2/L3) L1: 384KB
L2: 2MB
L3: 4MB
RAM soportada (Capacidad/Tipo/Frecuencia) Capacidad: 64GB
Tipo: DDR4
Frecuencia: 2933MHz
Gráfica integrada AMD RAdeon Vega 8
Calor generedo (TDP) Entre los 45W-65W

Actividad 2

Comparación entre core i7-12700 y ryzen 3 3200G

Caracteristica Cora i7-12700 Ryzen 3 3200G
Núcleos 12 4
Frecuencia base 2.1 GHz 3.6GHz
Cachés Nivel 1: 80kB por núcleo
Nivel 2: 1.25MB por núcleo
Nivel 3: 25MB total
Nivel 1: 96kB por núcleo
Nivel 2: 512kB por núcleo
Nivel 3: 4MB total
Tamaño 210 mm2 215 mm2
Socket AM4 FCLGA1700
RAM DDR5-4800, DDR4-3200 DDR4 Dual-channel
Nº maxímo de procesadores 1 1(uniprocesador)

Actividad 3

Pincha en la imagen para acceder a la actividad coperatica

Actividad 4

Familia Intel

Tipo Litografía Zócalo Núcleos Velocidad RAM que soporta Caché Gráficos Inovación/Uso Imagen
Intel Pentium Pro (1995) 0.6 µm Socket 8 1 150 MHz a 200 MHz SDRAM (hasta 4 GB) L2 externa (256 KB - 1 MB) No integrado Servidores y estaciones de trabajo
Intel Pentium 4 (2000) 180 nm Socket 423/478 1 1.3 GHz a 3.8 GHz RDRAM, DDR SDRAM L1: 16 KB, L2: 256 KB - 2 MB No integrado Introducción de Hyper-Threading en modelos posteriores
Intel Core Duo (2006) 65nm Socket M 2 1.06 GHz a 2.5 GHz - L2 compartida (2 MB) No integrado Primeros procesadores dual-core para portátiles y sobremesa
Intel Core 2 Duo (2006) 65 nm LGA 775 2 y 4 (modelos Quad) 1.8 GHz a 3.33 GHz DDR2 L2 (4 MB a 12 MB) No integrado Procesador de 64 bits
Intel Core i7 (2008) 45 nm LGA 1366 4 a 8 (con Hyper-Threading) 1.6 GHz a 3.6 GHz DRR3, triple canal L3 compartida (4 MB a 12 MB) No integrado Gama alta para gaming y estaciones de trabajo
Intel Core i9-9900K (2018) 14 nm LGA 1151 8 (16 hilos) 3.6 GHz a 5.0 GHz DDR4 L3 (16 MB) Intel UHD Graphics 630 Rendimiento extremo en gaming y multimedia
Intel Core Ultra 200 Series (2024) Intel 4 (7 nm equivalente) LGA 1851 Hasta 24 (P-Cores y E-Cores) Hasta 6.0 GHz (Turbo) DDR5 y LPDDR5 L3 (36 MB) Integración de NPU (para IA) y gráficos Intel Xe-LP Alta eficiencia energética e integración de inteligencia artificial

Actividad 5

Sobremesa procesador intel i5

Arquitectura Zócalo Litografía Núcleos Tipo de RAM Máxima Capacidad de RAM TDP
Nehalem LGA 1366 45 nm 4 DDR3 32 GB 95 W
Sandy Bridge LGA 1155 32 nm 4 DDR3 32 GB 95 W
Ivy Bridge LGA 1155 22 nm 4 DDR3 32 GB 77 W
Haswell LGA 1150 22 nm 4 DDR3 32 GB 84 W
Broadwell LGA 1150 14 nm 4 DDR3 32 GB 65 W
Skylake LGA 1151 14 nm 4 DDR4 64 GB 65 W
Kaby Lake LGA 1151 14 nm 4 DDR4 64 GB 65 W
Coffee Lake LGA 1151 14 nm 6 DDR4 64 GB 65 W
Coffee Lake Refresh LGA 1151 14 nm 6 DDR4 64 GB 65 W
Comet Lake LGA 1200 14 nm 6 DDR4 128 GB 65 W
Rocket Lake LGA 1200 14 nm 8 DDR4 128 GB 65 W
Alder Lake LGA 1700 10 nm 10 (6 P-cores y 4 E-cores) DDR4 y DDR5 128 GB 65 W (varía según el modelo)
Raptor Lake LGA 1700 10 nm 14 (6 P-cores y 8 E-cores) DDR4 y DDR5 128 GB 65 W (varía según el modelo)
Raptor Lake Refresh LGA 1700 10 nm Varía según el modelo DDR4 y DDR5 128 GB Varía según el modelo

Movil: MediaTek Dimensity 9300+

Arquitectura Zócalo Litografía Núcleos Tipo de RAM Máxima Capacidad de RAM TDP
Nehalem PGA 988 45 nm 2-4 DDR3 16 GB 35-55 W
Sandy Bridge PGA 988B 32 nm 2-4 DDR3 32 GB 35-45 W
Ivy Bridge PGA 988B 22 nm 2-4 DDR3 32 GB 35-47 W
Haswell FCPGA 1168 22 nm 2-4 DDR3 32 GB 15-47 W
Broadwell FCPGA 1168 14 nm 2-4 DDR3 32 GB 15-47 W
Skylake FCPGA 1151 14 nm 2-4 DDR4 y DDR3 64 GB 15-45 W
Kaby Lake FCPGA 1151 14 nm 2-4 DDR4 y DDR3 64 GB 15-45 W
Coffee Lake FCPGA 1151 14 nm 4-6 DDR4 64 GB 15-45 W
Coffee Lake Refresh FCPGA 1151 14 nm 4-6 DDR4 64 GB 15-45 W
Comet Lake FCPGA 1200 14 nm 6-8 DDR4 128 GB 15-45 W
Rocket Lake FCPGA 1200 14 nm 4-8 DDR4 128 GB 15-65 W
Alder Lake LGA 1700 10 nm 10-14 DDR4 y DDR5 128 GB 15-65 W
Raptor Lake LGA 1700 10 nm 14-24 DDR4 y DDR5 128 GB 15-65 W
Raptor Lake Refresh LGA 1700 10 nm Varía según el modelo DDR4 y DDR5 128 GB Varía según el modelo

Actividad 6

Core Ultra

Arquitectura Zócalo Litografía Núcleos Tipo de RAM Máx. Capacidad de RAM TDP (W)
Nehalem LGA 1366 45 nm 4 DDR3 24 GB 95 W / 130 W
Sandy Bridge LGA 1155 32 nm 2/4 DDR3 32 GB 65 W / 95 W / 105 W
Ivy Bridge LGA 1155 22 nm 2/4 DDR3 32 GB 55 W / 77 W / 95 W
Haswell LGA 1150 22 nm 2/4 DDR3 32 GB 35 W / 65 W / 84 W
Broadwell LGA 1150 14 nm 2/4 DDR3 / DDR4 64 GB 15 W / 28 W / 65 W
Skylake LGA 1151 14 nm 2/4/6 DDR4 64 GB 35 W / 65 W / 95 W
Kaby Lake LGA 1151 14 nm 2/4 DDR4 64 GB 35 W / 65 W / 91 W
Coffee Lake LGA 1151 14 nm 6/8 DDR4 64 GB 35 W / 65 W / 95 W
Coffee Lake Refresh LGA 1151 14 nm 6/8 DDR4 64 GB 35 W / 65 W / 95 W
Comet Lake LGA 1200 14 nm 6/10 DDR4 128 GB 35 W / 65 W / 125 W
Rocket Lake LGA 1200 14 nm 8 DDR4 128 GB 35 W / 65 W / 125 W
Alder Lake LGA 1700 10 nm Híbridos (hasta 16 núcleos: 8 P-cores y 8 E-cores) DDR4 / DDR5 128 GB 35 W / 65 W / 125 W
Raptor Lake LGA 1700 10 nm Híbridos (hasta 24 núcleos: 8 P-cores y 16 E-cores) DDR4 / DDR5 128 GB 35 W / 65 W / 125 W
Raptor Lake Refresh LGA 1700 10 nm Híbridos (similar a Raptor Lake, con mejoras en la frecuencia) DDR4 / DDR5 128 GB 35 W / 65 W / 125 W